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  国家知识产权局信息数据显现，惠州金源智能机器人有限公司请求一项名为“电芯封装组织及电芯封装设备”的专利，公开号CN121307219A，请求日期为2025年9月。

  专利摘要显现，本发明供给了一种电芯封装组织，其包含支撑架、封装主体及滚动组件，所述支撑架包含距离正对的两个支撑板，两个所述支撑板之间构成收留空间；所述封装主体滚动地设置于所述收留空间中，所述滚动组件包含滚动轴，每一所述支撑板与所述封装主体之间设置有所述滚动轴，两个所述滚动轴共轴心线，所述封装主体能绕所述滚动轴相对所述支撑架滚动。本发明还供给一种设有所述电芯封装组织的电芯封装设备。

  天眼查资料显现，惠州金源智能机器人有限公司，成立于2010年，坐落惠州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。经过天眼查大数据分析，惠州金源智能机器人有限公司专利信息775条，此外企业还具有行政许可6个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。