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  国家知识产权局信息数据显现，合肥圣达电子科技实业有限公司请求一项名为“一种防备陶瓷生坯切开崩边的有机印制浆料及其制备办法和使用”的专利，公开号CN121343412A，请求日期为2025年10月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种防备陶瓷生坯切开崩边的有机印制浆料及其制备办法和使用，归于陶瓷技术领域。该有机印制浆料包括下述质量百分含量的质料：生瓷软化剂10%~49%、浆料消泡剂0.1~2%、有机粘结剂48~89%、浆料触变剂0.1~3%。本发明经过将软化剂做成可丝网印刷的有机浆料，经过有机印制浆料作为软化剂载体，选用丝网印刷工艺将软化剂附着在陶瓷生坯上，能够在必定程度上完成对陶瓷生坯外表状况进行部分精准调理，用量精准可控，杜绝了软化剂对陶瓷生坯外表状况和金属浆料图形的损坏。此外，该有机印制浆料易热裂解、低碳残留，其残留部分的去除方法，与陶瓷生坯原有排胶烧结工艺相匹配，无需设置独自的去除工艺，用法简略便当。

  天眼查资料显现，合肥圣达电子科技实业有限公司，成立于1993年，坐落合肥市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15802.1278万人民币。经过天眼查大数据分析，合肥圣达电子科技实业有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目258次，产业线条，此外企业还具有行政许可25个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。